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有机硅微球

  系我司科研团队新近研发的产品,专用于国际上最前沿的LDS,即激光直接成型技术,此技术可应用在手机天线、5G基站、笔记本电脑、电子穿戴设备、电子医疗器材等,目前最常见的是用于手机天线,主要起增强化镀效果、绝缘等功能。

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产品信息
  • 技术性能表


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    外观

    纯白色

    形状

    完整球形

    含水量

    < 2%

    粒径规格

    1.523510 μm

    折射率

    1.43

    密度(25 ℃)

    1.32 - 1.43 g/ml


    耐热性

    400℃

  • 物性与应用表

                                          布窄

    或团                

    污染             能好

    分散在基中  

                                      溶剂

    透光率高,折光率可调



  • 产品用途

    罩               料薄

    LED 扩散                       妆品特性

    LED 灯罩                 油漆涂料


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